欢迎来到湘能华磊光电股份有限公司!

手机背光产品大Bin方片年度销售招标通知书(编号:HLZGZB20210511-···

2021-05-12

        湘能华磊光电股份有限公司决定将下列库存芯片采取公开招标的形式销售,现邀请符合条件的客户积极参与投标。一、标的芯片规格及数量(单位:颗):&nbs···...

手机背光产品假方片年度销售招标通知书(编号:HLZGZB20210511-3)

2021-05-12

      湘能华磊光电股份有限公司决定将下列库存芯片采取公开招标的形式销售,现邀请符合条件的客户积极参与投标。一、标的芯片规格及数量(单位:颗): ···...

数码管产品大bin方片年度销售招标通知书(编号:HLZGZB20210511-2···

2021-05-12

       湘能华磊光电股份有限公司决定将下列库存芯片采取公开招标的形式销售,现邀请符合条件的客户积极参与投标。一、标的芯片规格及数量(单位:颗): ···...

数码管产品假方片年度销售招标通知书(HLZGZB20210511-1)

2021-05-12

   湘能华磊光电股份有限公司决定将下列库存芯片采取公开招标的形式销售,现邀请符合条件的客户积极参与投标。一、标的芯片规格及数量(单位:颗):     ···...

手机背光产品假方片与大Bin库存销售招标通知书(编号:HLZGZB2021041···

2021-04-13

        湘能华磊光电股份有限公司决定将下列库存芯片采取公开招标的形式销售,现邀请符合条件的客户积极参与投标。一、标的芯片规格及数量(单位:颗):&nbs···...

UVC倒装测试一体机demo项目 竞争性谈判文件(编号:HLZB20210407···

2021-04-07

一、谈判时间及地点时间:2021年4月9日14时00分地点:湖南郴州高新技术产业园湘能华磊光电股份有限公司4号会议室谈判程序及要求:递交谈判文件(一式三份,密封加盖公章)、现场答辩、专家评价、商务谈判···...